第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布
11月14日，2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在橫琴粵澳深度合作區(qū)（以下簡稱“合作區(qū)”）舉行。本次大會(huì)以“芯生萬物 智算無界”為主題，發(fā)布年度“中國芯”征集結(jié)果，并揭牌啟用“中國芯”——RISC-V政產(chǎn)學(xué)研用示范基地，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量發(fā)展。
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、筑牢國家安全屏障的全局性、戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。二十年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長，從2005年的150億元發(fā)展到2024年的6460億元，國產(chǎn)產(chǎn)品在全球市場的占有率也顯著躍升，從2005年的0.81%提升至2024年的14.5%。
“中國芯”系列活動(dòng)已歷經(jīng)二十載，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“風(fēng)向標(biāo)”，為優(yōu)秀產(chǎn)品的應(yīng)用和推廣提供重要指引。“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)自2006年由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院創(chuàng)辦，歷經(jīng)多年發(fā)展與演進(jìn)，已從發(fā)展初期的市場表現(xiàn)產(chǎn)品、最具潛力產(chǎn)品兩個(gè)賽道，拓展形成“六橫六縱兩專項(xiàng)”的征集結(jié)構(gòu)，并向著全產(chǎn)業(yè)鏈拓展，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作。
會(huì)上，2025“中國芯”年度征集結(jié)果正式發(fā)布，共133款產(chǎn)品獲得表彰。據(jù)介紹，本屆“中國芯”獲表彰產(chǎn)品的數(shù)量為歷屆之最，充分展現(xiàn)出我國集成電路產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)品、技術(shù)與應(yīng)用等多維度的持續(xù)創(chuàng)新活力。大會(huì)還發(fā)布了“中國芯”車控操作系統(tǒng)與芯片適配產(chǎn)融芯鏈行動(dòng)方案，共筑國產(chǎn)汽車芯片與操作系統(tǒng)新生態(tài)。
會(huì)上，十四屆全國政協(xié)教科衛(wèi)體委員會(huì)委員、中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰，中國工程院院士羅毅，馬來西亞微電子系統(tǒng)研究院院士、東盟工程技術(shù)科學(xué)院院士許達(dá)維分別以“人工智能時(shí)代，分布式人工智能及中國芯片在端邊側(cè)機(jī)遇”“芯片是人工智能的基礎(chǔ)”“攜手前行：共創(chuàng)東盟-中國半導(dǎo)體合作新篇章”為題作報(bào)告。阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵RISC-V副總裁李春強(qiáng)，杰發(fā)科技總經(jīng)理、四維圖新高級(jí)副總裁畢壘，極海微電子股份有限公司副總經(jīng)理劉濤均圍繞各自專業(yè)領(lǐng)域，在大會(huì)上作主題分享。
為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)深度交流，本屆大會(huì)還設(shè)置了算力融合發(fā)展論壇、芯片設(shè)計(jì)與多物理場仿真技術(shù)研討會(huì)、先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展論壇、半導(dǎo)體特色工藝制造與生態(tài)協(xié)同發(fā)展論壇、粵澳集成電路國際投融資對(duì)接會(huì)五大專業(yè)分論壇，覆蓋從設(shè)計(jì)、制造、封裝到投融資等全鏈條議題。
本屆大會(huì)由合作區(qū)執(zhí)行委員會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，合作區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局承辦。
(來源：中國電子報(bào)/JSSIA整理)