國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟赴如東經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)調(diào)研
2025年11月6日，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈專(zhuān)班首席專(zhuān)家于燮康率領(lǐng)有關(guān)負(fù)責(zé)人一行四人，前往如東經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)（高新區(qū)）進(jìn)行考察調(diào)研。如東縣人大常委會(huì)專(zhuān)職委員丁曉飛等領(lǐng)導(dǎo)對(duì)考察組一行予以熱情接待。
考察組參觀(guān)了位于如東經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)（高新區(qū)）泛半導(dǎo)體三期產(chǎn)業(yè)園，詳細(xì)查看園區(qū)企業(yè)芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)的運(yùn)行狀況，仔細(xì)詢(xún)問(wèn)了企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能規(guī)模、市場(chǎng)開(kāi)拓等方面的具體進(jìn)展，并就行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新方向、原材料供應(yīng)保障、產(chǎn)學(xué)研合作模式以及政策支持方向等內(nèi)容與企業(yè)管理團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了細(xì)致研討。
調(diào)研中于燮康對(duì)開(kāi)發(fā)區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的前瞻性布局和務(wù)實(shí)舉措表示認(rèn)可，指出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，其發(fā)展水平直接關(guān)系到國(guó)家科技自立自強(qiáng)和產(chǎn)業(yè)鏈的安全；表示在未來(lái)進(jìn)一步加強(qiáng)合作，更好地服務(wù)開(kāi)發(fā)區(qū)，推動(dòng)更多前沿技術(shù)在園區(qū)落地轉(zhuǎn)化，幫助開(kāi)發(fā)區(qū)持續(xù)優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，吸引更多上下游企業(yè)集聚，打造特色鮮明、優(yōu)勢(shì)突出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
（封測(cè)聯(lián)盟秘書(shū)處）