盛合晶微科創(chuàng)板IPO獲受理
10月30日，上交所正式受理了盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)
盛合晶微成立于2014年8月，是一家封裝企業(yè)，擁有12英寸凸塊加工能力，是中國大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊加工量產(chǎn)的企業(yè)之一。
從招股書中顯示，2022年至2025年上半年，盛合晶微營業(yè)收入約為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元人民幣;同期，凈利潤分別約為-3.29億元、3,413.06萬元、2.14億元、4.35億元人民幣。
本次IPO，盛合晶微擬募集資金約48億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
（JSSIA整理）