晶合集成向港交所提交上市申請書
9月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司宣布，已正式向香港聯(lián)合交易所提交上市申請書，擬在主板掛牌上市。本次發(fā)行的獨(dú)家保薦人為中國國際金融股份有限公司（中金公司）。
晶合集成電路是一家12英寸純晶圓代工企業(yè)，主要產(chǎn)品覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及特色工藝芯片，廣泛應(yīng)用于智能終端、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
2022年、2023年、2024年，晶合集成營收分別為100億、71.83億、91.2億；毛利分別為43.16億元、14.61億元、23億元；毛利率分別為43.1%、20.3%、25.2%；期內(nèi)利潤分別為31.56億元、1.19億元、4.82億元。
2025年上半年，晶合集成營收51.3億，較上年同期的43.3億增18.5%；期內(nèi)利潤為2.32億元，上年同期的期內(nèi)利潤為1.95億元；期內(nèi)利潤率為4.5%。
此次融資擴(kuò)的款項(xiàng)擬用于：于研發(fā)及優(yōu)化新一代22nm技術(shù)平臺、基于AI技術(shù)的智能研發(fā)及生產(chǎn)計(jì)劃、在中國香港建立研發(fā)及銷售中心，以及運(yùn)營資金和一般企業(yè)用途。
（JSSIA整理）