政策信息
國家金融監(jiān)督管理總局等八部門關(guān)于印發(fā)《支持小微企業(yè)融資的若干措施》的通知
《電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案》印發(fā)
產(chǎn)業(yè)分析
2025年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
2025年第一季度全球存儲器市場營收情況
2025年一季度我國存儲芯片主要企業(yè)情況
2025年一季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行分析報告
產(chǎn)業(yè)論壇
于燮康：圍繞長三角一體化無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思考
協(xié)會新聞
2025江蘇省半導(dǎo)體集群產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研討會成功舉辦
江蘇省高新技術(shù)企業(yè)政策和申報宣講會在錫召開
如東經(jīng)開區(qū)來江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會調(diào)研交流
2025年世界半導(dǎo)體大會暨國際峰會在南京開幕
IC設(shè)計
2025年第一季全球前十大IC設(shè)計廠營收排名
無線通信芯片商Nordic收購Neuton.ai
高通官宣收購英國芯片公司Alphawav
AMD出售ZT Systems服務(wù)器制造業(yè)務(wù)
西門子收購EDA軟件開發(fā)商Excellicon
2025年二季度部分IC設(shè)計企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2025年二季度部分IC設(shè)計企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2025年一季度全球晶圓代工企業(yè)排名
臺積電亞利桑那廠出貨
SEMI報告：先進工藝晶圓產(chǎn)能展望
Rapidus就2nm制程與西門子達成合作
2025年一季度我國晶圓代工主要企業(yè)情況
本田汽車擬投資Rapidus
德州儀器宣布在美國投建7座晶圓廠
美光科技將在美國芯片投資2000億美元
格羅方德擬斥資160億美元提升芯片產(chǎn)量
英特爾18A制程節(jié)點進入風險試產(chǎn)階段
2025年二季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2025年二季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
2025年一季度我國半導(dǎo)體封測主要企業(yè)情況
封測聯(lián)盟研發(fā)中心中試平臺入選工信部名單
2025年二季度部分封測企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2025年二季度部分封測企業(yè)投融資情況
設(shè)備材料
2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨情況
2025年一季度我國半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)情況
Wolfspeed宣布破產(chǎn)重組
新加坡科技研究局推出工業(yè)級200毫米碳化硅開放研發(fā)生產(chǎn)線
2025年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2025年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
芯粒集成度大幅提升帶來三大科學(xué)問題
智能傳感器，如何破局前行？
長三角集成電路人才創(chuàng)新聯(lián)盟成立
河北雄安科技創(chuàng)新股權(quán)投資基金登記成立
深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立
中山大學(xué)人工智能研究院揭牌
香港科技大學(xué)成立人工智能研究院
《2025年知識產(chǎn)權(quán)強國建設(shè)推進計劃》印發(fā)
第一季度全球智能手機產(chǎn)量
日本制定1000億日元計劃吸引海外科研人才
臺積電與東京大學(xué)開設(shè)聯(lián)合實驗室
IBM收購人工智能平臺Seek AI
蘋果macOS將停止對英特爾芯片支持