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第三代半導(dǎo)體
 
天岳先進(jìn)與東芝電子元件達(dá)成合作協(xié)議
 2025-8-26
 

8月22日,東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(簡稱“東芝電子元件”)與山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(簡稱“天岳先進(jìn)”)達(dá)成基本協(xié)議,雙方將開展以下合作:針對SiC功率半導(dǎo)體特性提升與品質(zhì)改善的技術(shù)協(xié)作,以及運(yùn)用合作成果擴(kuò)大高品質(zhì)穩(wěn)定襯底供應(yīng)的商業(yè)合作。今后雙方將就共同推進(jìn)或相互協(xié)作的具體事項(xiàng)展開詳細(xì)磋商。

 

天岳先成立于2010年,專注于單晶SiC襯底的開發(fā)生產(chǎn)。

 

東芝電子元件以鐵路用SiC功率半導(dǎo)體的開發(fā)、制造及供應(yīng)實(shí)績?yōu)榛A(chǔ),正加速推進(jìn)服務(wù)器電源用、車載用等SiC器件開發(fā)。此次東芝電子元件與天岳先進(jìn)達(dá)成具體合作,有望為各應(yīng)用場景提供最優(yōu)解決方案,加速業(yè)務(wù)拓展。

 

(JSSIA整理)