2030年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
近日，法國市場調(diào)研公司Yole集團發(fā)布了最新的全球汽車半導(dǎo)體市場報告。報告顯示，2024年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達680億美元。
該報告預(yù)測，2024年至2030年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將以12%的年復(fù)合增長率（CAGR）擴張，到2030年將達到1320億美元。每輛車的半導(dǎo)體器件價格預(yù)計將從2024年的約759美元增長至2030年的約1332美元，每輛車安裝的設(shè)備數(shù)量預(yù)計將從2024年的約824個增長至2030年的約1158個。
Yole列舉了支持這一增長的三個“結(jié)構(gòu)性因素”：首先，電氣化將導(dǎo)致電力電子技術(shù)的應(yīng)用增加，特別是寬帶隙（WBG）半導(dǎo)體開關(guān)；其次，歐洲NCAP 2026協(xié)議、美國強制性自動緊急制動（AEB）和中國C-NCAP升級將導(dǎo)致在所有車型（包括入門級車型）中安裝額外的攝像頭、雷達和域控制器；最后，E/E（電氣/電子）架構(gòu)的演變，導(dǎo)致向集中式系統(tǒng)轉(zhuǎn)變并轉(zhuǎn)向48V電源系統(tǒng)，未來幾年內(nèi)，這將需要先進的MCU和一組新的PMIC。
盡管電池電動汽車（BEV）在主要市場的增長正在放緩，但Yole預(yù)計雙電機插電式混合動力汽車（PHEV）將從中國開始在全球范圍內(nèi)擴張，該公司預(yù)測2024年至2030年期間BEV的平均增長率為14%，PHEV的平均增長率為19%。
報告中，Yole對2024年的汽車半導(dǎo)體市場的企業(yè)進行了排名：英飛凌占據(jù)領(lǐng)先地位，在硅（Si）和碳化硅（SiC）功率模塊、驅(qū)動器和MCU領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，銷售額超過80億美元，市場份額達12%；排名第二的是恩智浦半導(dǎo)體（以下簡稱“NXP”），其在車載網(wǎng)絡(luò)MCU、雷達和收發(fā)器領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，市場份額達10%；排名第三的是意法半導(dǎo)體（以下簡稱“ST”），市場份額為9%。
Yole表示，汽車行業(yè)的格局已經(jīng)發(fā)生了巨大變化，地平線、芯擎科技和黑芝麻等中國半導(dǎo)體制造商正在開發(fā)駕駛艙和ADAS應(yīng)用，而比亞迪半導(dǎo)體和斯達半導(dǎo)體的部分Si IGBT和SiC MOSFET已被國內(nèi)汽車制造商采用。
（來源：中國電子報/JSSIA整理）