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第三代半導(dǎo)體
 
英飛凌擬建200mm碳化硅功率半導(dǎo)體工廠
 2025-8-1
 

7月28日,英飛凌科技(Infineon)宣布將在馬來西亞額外投資300億令吉(約合人民幣508億元),在吉打居林高科技工業(yè)園興建200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體工廠。

 

馬來西亞投資、貿(mào)易及工業(yè)部長拿督斯里東姑扎夫魯指出,這項(xiàng)潛在投資是首相拿督斯里安華于訪德期間,在與英飛凌科技高層會晤后所宣布,目前已正式落實(shí)。

 

根據(jù)馬來西亞投資發(fā)展局(MIDA)公告,這是英飛凌在居林高科技園廠房的第三期擴(kuò)充計(jì)劃,而首期已投資了20億歐元(98億令吉)、第二期2024年8月又加碼投資50億歐元(約245億令吉),此次額外再增加300億令吉。該廠將成為英飛凌最大的200mm前端制造基地,專注于汽車、綠色工業(yè)電力和電源及傳感器系統(tǒng)。

 

英飛凌還承諾通過2025年1月15日啟動的供應(yīng)商發(fā)展計(jì)劃為當(dāng)?shù)刂行∑髽I(yè)(SME)提供支持。目前該計(jì)劃涉及139家當(dāng)?shù)仄髽I(yè)。

 

(JSSIA整理)