三星計劃在美國投建芯片封裝廠
據(jù)韓媒報道，三星計劃投資70億美元，在美國建立一家先進芯片封裝工廠。
報道稱，三星董事長李在镕預(yù)計將很快訪問美國，參與正在進行的貿(mào)易談判，預(yù)計將會在談判期間或談判結(jié)束后，正式宣布這項對美國的投資計劃。
這將是三星繼泰勒晶圓廠之后在美半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大布局。
此外，三星電子與特斯拉近期簽署價值165億美元的芯片制造協(xié)議，合同期至2033年底。三星德州工廠將專門制造特斯拉AI6芯片。
（JSSIA整理）