成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目奠基
7月23日，成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目舉行奠基儀式。
據(jù)悉，該項目由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設，項目總投資達15億元，將新建7.9萬平方米的廠房及配套設施設備，并對汽車級功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線進行擴建。建成后，將進一步提升成都士蘭在汽車半導體封裝領域的生產(chǎn)能力和技術水平。二期項目預計在2026年12月完成設備安裝調(diào)試及試生產(chǎn)，并于2027年底全面達產(chǎn)。達產(chǎn)后，預計將實現(xiàn)年銷售收入超8億元，年上繳稅收4000萬元以上，同時提供就業(yè)崗位500個以上。
（JSSIA整理）