政策信息
工業(yè)和信息化部關(guān)于發(fā)布國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高性能制造技術(shù)與重大裝備”等16個重點(diǎn)專項(xiàng)2024年度項(xiàng)目申報(bào)指南的通知
關(guān)于印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)強(qiáng)鏈增效的若干措施》的通知
關(guān)于推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)強(qiáng)鏈增效的若干措施
國家知識產(chǎn)權(quán)局關(guān)于全面提升知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)效能的指導(dǎo)意見
工業(yè)和信息化部 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會關(guān)于印發(fā)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2024版）的通知
產(chǎn)業(yè)分析
2024年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2024年上半年度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
2024年上半年中國集成電路進(jìn)出口情況及產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況
2024年上半年江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析報(bào)告
IC設(shè)計(jì)
我國通用伊辛機(jī)芯片研究取得新突破
中國科學(xué)家實(shí)現(xiàn)超快閃存的規(guī)模集成和極限微縮
紫光國芯登陸新三板
黑芝麻智能在港交所上市
希荻微子公司HMI擬收購Zinitix公司30.91%股權(quán)
軟銀宣布完成收購Graphcore
瑞薩宣布完成收購Altium
高通收購法國物聯(lián)網(wǎng)無線蜂窩半導(dǎo)體企業(yè)Sequans
AMD完成收購Silo AI
Ucle聯(lián)盟發(fā)布2.0規(guī)范
晶圓工藝
2024年二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名
華虹無錫二期項(xiàng)目首批工藝設(shè)備搬入
廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺通線
國家大基金二期入股重慶芯聯(lián)微電子
長光華芯子公司擬認(rèn)購惟清半導(dǎo)體新增注冊資本
臺積電首座歐洲晶圓廠開建
SK海力士新建芯片工廠
日本Rapidus計(jì)劃建設(shè)全自動2納米芯片工廠
鎧俠提交IPO申請
赴美建廠，臺積電三星為誰做“嫁衣”？
封裝測試
全球先進(jìn)封裝市場展望
第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州舉行
先進(jìn)封裝產(chǎn)能存在過剩風(fēng)險？
上海華天集成電路一期項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
長電科技收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)獲批
美國計(jì)劃撥款16億美元用于先進(jìn)封裝
英飛凌完成向日月光出售兩家封裝廠
設(shè)備與材料
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)測
2024年第二季度全球硅晶圓出貨情況
無錫迪思高端掩模項(xiàng)目正式通線
韓國吉佳藍(lán)中國總部項(xiàng)目落戶無錫
我國科學(xué)家開發(fā)出面向新型芯片的絕緣材料
中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地啟用
北方特氣硅基新材料及第三代半導(dǎo)體材料一體化項(xiàng)目開工
珂瑪科技創(chuàng)業(yè)板上市
龍圖光罩科創(chuàng)板上市
富創(chuàng)精密擬不超8億元收購亦盛精密100%股權(quán)
華海清科擬投建上海集成電路裝備研發(fā)制造基地
英飛凌馬來西亞SiC工廠啟動生產(chǎn)
格芯收購Tagore GaN技術(shù)和相關(guān)團(tuán)隊(duì)
Wolfspeed計(jì)劃關(guān)閉達(dá)勒姆6英寸碳化硅晶圓廠
歐洲氮化鎵企業(yè)BelGaN宣告破產(chǎn)
綜合信息
我國集成電路行業(yè)上半年“戰(zhàn)績不俗”
汽車芯片廠商倚重中國市場
江蘇進(jìn)一步支持專精特新中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
《全國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合行動宣言》發(fā)布
中國銀行300億元科創(chuàng)母基金落地
上海擬設(shè)立三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金
2024年7月1日生效的PCT實(shí)施細(xì)則條款問題解答