政策信息
國務(wù)院辦公廳關(guān)于印發(fā)《促進創(chuàng)業(yè)投資高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》的通知
促進創(chuàng)業(yè)投資高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施
產(chǎn)業(yè)分析
2024年一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2024年一季度全球DRAM及NAND Flash市場營收情況
2024年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
2024年一季度全球智能手機處理器出貨量情況
2024年1—5月季度電子信息制造業(yè)運行情況
2024年一季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行分析報告
產(chǎn)業(yè)論壇
葉甜春：“路徑依賴”是制約我國集成電路向高端邁進的最大卡點
協(xié)會新聞
中國集成電路產(chǎn)業(yè)痛失一位卓越的開拓者、
推動者與貢獻者——王洪金同志
江蘇省高價值專利培育經(jīng)驗現(xiàn)場分享會暨江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理交流會成功舉辦
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會在廣州召開七屆六次理事會
IC設(shè)計
2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收排名
EDA三巨頭的三個“轉(zhuǎn)向”
2024年二季度部分IC設(shè)計企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2024年二季度部分IC設(shè)計企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州召開
2024年一季度全球晶圓代工廠商營收排名
全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)測
2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模情況
東芝12英寸晶圓廠竣工
芯聯(lián)集成擬收購子公司72.33%股權(quán)
Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
英特爾出售愛爾蘭工廠49%股權(quán)
力積電12英寸新廠啟用
2024年二季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
封裝測試
2024年二季度部分封測企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2024年二季度部分封測企業(yè)投融資情況
設(shè)備與材料
2024年一季度世界半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況
2023年SiC功率元件廠商市場營收情況
日本光刻膠市場地位真的堅不可摧？
瑞薩電子完成收購GaN器件商Transphorm
安森美將在捷克投資擴產(chǎn)
PI宣布收購Odyssey半導(dǎo)體資產(chǎn)
安世半導(dǎo)體投資2億美元擴產(chǎn)德國生產(chǎn)基地
韓國首座8英寸SiC工廠開工
2024年二季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2024年二季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
電子信息領(lǐng)域多項成果獲2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎
ISPSD2024，中國功率半導(dǎo)體成果顯著
GPU激發(fā)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新活力
證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和
新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》
國家大基金三期成立
江蘇省集成電路（無錫）產(chǎn)業(yè)專項母基金落地
揚州發(fā)布23億元產(chǎn)業(yè)母基金
浙江富浙紹芯集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立
東南大學(xué)器官芯片研究院成立
中馬（蘇州）集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院成立
上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合就業(yè)育人聯(lián)盟成立
兩項集成電路國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布