產(chǎn)業(yè)分析
2023年全球前二十五大半導(dǎo)體供應(yīng)商營收排名
2023年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購情況
2023年世界集成電路產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢情況
2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況
2024年第一季度電子信息制造業(yè)運行情況
2024年第一季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進(jìn)出口量情況
協(xié)會新聞
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合黨支部赴新四軍六師師部紅色教育基地開展黨建活動
2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會在深圳舉辦
IC設(shè)計
2023年全球IP市場發(fā)展情況
Microchip宣布收購Neuronix AI Labs公司
Marvell宣布與臺積電合作開發(fā)2納米生產(chǎn)平臺
新思科技完成收購Intrinsic ID
2024年一季度部分IC設(shè)計企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項目進(jìn)展情況
2024年一季度部分IC設(shè)計企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2023年世界集成電路晶圓業(yè)發(fā)展情況
SK海力士將在美國建HBM工廠
SK海力士新建DRAM工廠
三星將在美國建2nm晶圓代工廠和封裝廠
臺積電宣布計劃在美建設(shè)第三座晶圓廠
華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房封頂
積塔半導(dǎo)體臨港車規(guī)級半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場
瑞薩電子重啟甲府工廠
2024年一季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項目進(jìn)展情況
2024年一季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
2023年世界集成電路封測業(yè)發(fā)展情況
2023年中國本土封測代工超10億元廠商榜單
封測聯(lián)盟組織聚酰亞胺跨行業(yè)合作
先進(jìn)封裝今年有哪些看點？
長電科技擬收購晟碟半導(dǎo)體
英飛凌與安靠宣布共建封測中心
京元電出售蘇州工廠
臺積電計劃設(shè)兩座CoWoS封裝廠
2024年一季度部分封測企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項目進(jìn)展情況
2024年一季度部分封測企業(yè)投融資情況
設(shè)備材料
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額
JSSIA：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入805億元
2024年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)測
半導(dǎo)體設(shè)備廠商對今年市場謹(jǐn)慎樂觀
合晶科技擬再建晶圓廠
信越化學(xué)擬新建制造基地
潤晶科技收購住友化學(xué)兩家工廠
ASML第二臺High-NA EUV光刻機(jī)開始交付
SK Siltron擴(kuò)建密歇根州SiC晶圓廠
GaN廠商Odyssey宣布出售
2024年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項目進(jìn)展情況
2024年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
企業(yè)部署大模型有了“芯”要求
北京設(shè)立全新集成電路創(chuàng)業(yè)基金
安徽肥西設(shè)立首支泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金
AI浪潮推高交換芯片需求
IBM擬64億美元收購軟件公司HashiCorp
多所大學(xué)成立人工智能學(xué)院
上海市集成電路技能人才培養(yǎng)聯(lián)盟揭牌成立
《2023年中國專利調(diào)查報告》發(fā)布
Vishay收購NWF晶圓廠獲英國有條件批準(zhǔn)
美國計劃結(jié)束晶圓廠資助申請
印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計劃