卷首語(yǔ)
龍騰九霄報(bào)芯捷 金蛇萬(wàn)里闖征程——2025新年賀詞
政策信息
國(guó)家發(fā)展改革委等部門關(guān)于促進(jìn)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)
產(chǎn)業(yè)分析
2024年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2024年三季度世界半導(dǎo)體企業(yè)情況
2024年1-11月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
2024年前三季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析報(bào)告
產(chǎn)業(yè)論壇
倪光南：與世界協(xié)同，為RISC-V生態(tài)繁榮貢獻(xiàn)中國(guó)智慧
協(xié)會(huì)新聞
“蘇芯薈”半導(dǎo)體集群企業(yè)沙龍活動(dòng)在無(wú)錫舉辦
現(xiàn)代化出口管制體系下企業(yè)合規(guī)建設(shè)交流會(huì)成功召開(kāi)
2024（邳州）半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)大會(huì)召開(kāi)
2024-2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)成功召開(kāi)
IC設(shè)計(jì)
魏少軍：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要擯棄“路徑依賴”
中國(guó)電子集團(tuán)擬成為華大九天實(shí)際控制人
Lattice考慮收購(gòu)英特爾子公司Altera
Nordic取消收購(gòu)Novelda
2024年四季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2024年四季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收
意法半導(dǎo)體40nm MCU交由華虹代工
臺(tái)積電2納米工廠舉行進(jìn)機(jī)儀式
臺(tái)積電熊本工廠正式量產(chǎn)
鎧俠正式掛牌上市
SK海力士開(kāi)始量產(chǎn)321層NAND閃存
世界先進(jìn)與恩智浦合建12英寸晶圓廠
美光獲61億美元補(bǔ)貼
英特爾將獲78.6億美元補(bǔ)貼
2024年四季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2024年四季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測(cè)試
先進(jìn)封裝市場(chǎng)持續(xù)景氣，誰(shuí)是背后推手？
2025年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113%
矽品收購(gòu)新巨科廠房
力成計(jì)劃從盧森堡交易所下市
2024年四季度部分封測(cè)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2024年四季度部分封測(cè)企業(yè)投融資情況
設(shè)備材料
2024年全球芯片設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告
2024年三季度世界芯片設(shè)備市場(chǎng)情況
2024年第三季度全球硅晶圓出貨情況
美國(guó)建設(shè)EUV光刻技術(shù)研發(fā)站
日本電裝與富士電機(jī)合建SiC功率半導(dǎo)體項(xiàng)目
Vishay向英國(guó)NWF晶圓廠投資5100萬(wàn)英鎊
安森美收購(gòu)Qorvo公司SiC JFET業(yè)務(wù)
博世將獲2.25億美元芯片補(bǔ)貼
環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助
2024年四季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2024年四季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
中國(guó)電子報(bào)評(píng)出2024年電子信息產(chǎn)業(yè)十件大事
第六屆全球IC企業(yè)家大會(huì)在京成功舉行
重慶集成電路產(chǎn)業(yè)人才聯(lián)盟成立
工業(yè)AI加速落地應(yīng)用
2025年半導(dǎo)體十大技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
北方工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立
英偉達(dá)正式加入道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)