政策信息
工業(yè)和信息化部等十一部門關(guān)于推動新型信息基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)調(diào)發(fā)展有關(guān)事項的通知
中國證監(jiān)會關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見
產(chǎn)業(yè)分析
2024年前三季度年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2024年前三季度電子信息制造業(yè)運行情況
2024年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進(jìn)出口情況
產(chǎn)業(yè)論壇
倪光南：RISC-V走出硬件定制新路徑
資本紅利何以刺激半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
IC設(shè)計
IP商業(yè)模式的成功是RISC-V產(chǎn)業(yè)化落地的第一步
Nordic宣布將收購UWB芯片廠商Novelda
高通、Arm矛盾升級
納芯微擬100%收購麥歌恩股權(quán)
英特爾發(fā)布新的指令集
2024年三季度部分IC設(shè)計企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項目進(jìn)展情況
2024年三季度部分IC設(shè)計企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2025年晶圓代工產(chǎn)值預(yù)測
邏輯芯片IDM面臨“代工困境”
積電美國子公司獲75億美元增資
鎧俠取消IPO
力積電與SBI合資的日本晶圓廠項目終止
AIST與英特爾將在日本建芯片研發(fā)中心
AMD或成臺積電亞利桑那工廠新客戶
2024年三季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項目進(jìn)展情況
2024年三季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
異構(gòu)集成封裝：系統(tǒng)級封裝中集成不同設(shè)備的革新之路
長電科技完成收購晟碟半導(dǎo)體
英特爾成都封測基地擴(kuò)產(chǎn)
臺積電安靠達(dá)成合作 共同供給北美產(chǎn)能
英特爾波蘭半導(dǎo)體封測廠獲19億美元政府補助
印度CG Power收購瑞薩射頻部門
2024年三季度部分封測企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項目進(jìn)展情況
2024年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額
設(shè)備與材料
2024年全球硅晶圓出貨預(yù)測
SEMI：今年交付中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備總額將超400億美元
第十二屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會在錫開幕
信越化學(xué)擬涉足半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)
碳化硅走向“8英寸”
Wolfspeed擱置德國半導(dǎo)體工廠建設(shè)計劃
碳化硅價格下降明顯
2024年三季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項目進(jìn)展情況
2024年三季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
11部門聯(lián)合發(fā)文 推動新型信息基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)調(diào)發(fā)展
《關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》解讀——工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司
中國半導(dǎo)體專利申請猛增
《中國專利密集型產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計監(jiān)測報告》正式發(fā)布
青島新增集成電路產(chǎn)業(yè)基金
無錫成立50億元集成電路產(chǎn)業(yè)母基金
上海人工智能生態(tài)基金發(fā)布
武漢江城產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立
上海半導(dǎo)體裝備材料二期基金完成二關(guān)募集
南京工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)電子信息工程學(xué)院/集成電路學(xué)院揭牌
日本與歐洲大學(xué)合作培養(yǎng)芯片及AI人才
三星決定退出LED業(yè)務(wù)
FPGA正在錯失AI紅利？
海外芯片廠商成立聯(lián)盟對抗英偉達(dá)
高通收購英特爾困難重重
西門子斥資106億美元收購Altair