產(chǎn)業(yè)分析
2023年全球前二十五大半導(dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)收排名
2023年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購情況
2023年世界集成電路產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢(shì)情況
2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況
2024年第一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
2024年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進(jìn)出口量情況
協(xié)會(huì)新聞
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合黨支部赴新四軍六師師部紅色教育基地開展黨建活動(dòng)
2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)在深圳舉辦
IC設(shè)計(jì)
2023年全球IP市場(chǎng)發(fā)展情況
Microchip宣布收購Neuronix AI Labs公司
Marvell宣布與臺(tái)積電合作開發(fā)2納米生產(chǎn)平臺(tái)
新思科技完成收購Intrinsic ID
2024年一季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2024年一季度部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2023年世界集成電路晶圓業(yè)發(fā)展情況
SK海力士將在美國(guó)建HBM工廠
SK海力士新建DRAM工廠
三星將在美國(guó)建2nm晶圓代工廠和封裝廠
臺(tái)積電宣布計(jì)劃在美建設(shè)第三座晶圓廠
華虹制造（無錫）項(xiàng)目FAB9主廠房封頂
積塔半導(dǎo)體臨港車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場(chǎng)
瑞薩電子重啟甲府工廠
2024年一季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2024年一季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測(cè)試
2023年世界集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展情況
2023年中國(guó)本土封測(cè)代工超10億元廠商榜單
封測(cè)聯(lián)盟組織聚酰亞胺跨行業(yè)合作
先進(jìn)封裝今年有哪些看點(diǎn)？
長(zhǎng)電科技擬收購晟碟半導(dǎo)體
英飛凌與安靠宣布共建封測(cè)中心
京元電出售蘇州工廠
臺(tái)積電計(jì)劃設(shè)兩座CoWoS封裝廠
2024年一季度部分封測(cè)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2024年一季度部分封測(cè)企業(yè)投融資情況
設(shè)備材料
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額
JSSIA：2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入805億元
2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)
半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)今年市場(chǎng)謹(jǐn)慎樂觀
合晶科技擬再建晶圓廠
信越化學(xué)擬新建制造基地
潤(rùn)晶科技收購住友化學(xué)兩家工廠
ASML第二臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)開始交付
SK Siltron擴(kuò)建密歇根州SiC晶圓廠
GaN廠商Odyssey宣布出售
2024年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及項(xiàng)目進(jìn)展情況
2024年一季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
企業(yè)部署大模型有了“芯”要求
北京設(shè)立全新集成電路創(chuàng)業(yè)基金
安徽肥西設(shè)立首支泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金
AI浪潮推高交換芯片需求
IBM擬64億美元收購軟件公司HashiCorp
多所大學(xué)成立人工智能學(xué)院
上海市集成電路技能人才培養(yǎng)聯(lián)盟揭牌成立
《2023年中國(guó)專利調(diào)查報(bào)告》發(fā)布
Vishay收購NWF晶圓廠獲英國(guó)有條件批準(zhǔn)
美國(guó)計(jì)劃結(jié)束晶圓廠資助申請(qǐng)
印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計(jì)劃