政策信息
中共中央辦公廳 國務(wù)院辦公廳印發(fā)《關(guān)于進一步加強青年科技人才培養(yǎng)和使用的若干措施》
關(guān)于加強財稅支持政策落實促進中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知財預(yù)〔2023〕76號
中共中央 國務(wù)院 關(guān)于促進民營經(jīng)濟發(fā)展壯大的意見
國務(wù)院關(guān)于進一步優(yōu)化外商投資環(huán)境加大吸引外商投資力度的意見國發(fā)〔2023〕11號
產(chǎn)業(yè)分析
2023年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2023年上半年電子信息制造業(yè)運行情況
2023年上半年中國集成電路產(chǎn)品進出口情況
2023年上半年中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況
2023年上半年江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行分析報告
產(chǎn)業(yè)論壇
葉甜春：擺脫以往路徑依賴 開辟新發(fā)展賽道
于燮康：聚焦創(chuàng)新方向 分散破解瓶頸
協(xié)會新聞
聚焦國家戰(zhàn)略 堅持源頭核心技術(shù)創(chuàng)新
協(xié)會、聯(lián)盟秘書長工作聯(lián)席會議在嘉興南湖召開
《長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展（南京）宣言》
ESIS 2023中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會成功召開
IC設(shè)計
UCIe聯(lián)盟發(fā)布1.1版規(guī)范
ARM向納斯達克證券交易所提交上市申請
Nordic宣布收購Atlazo的知識產(chǎn)權(quán)組合
邁凌科技宣布終止收購慧榮科技
晶圓工藝
2023年全球12英寸晶圓廠運營情況預(yù)測
2023年二季度全球前十大晶圓代工廠營收
華虹半導(dǎo)體登陸科創(chuàng)板
粵芯半導(dǎo)體三期廠房封頂
英特爾擬大規(guī)模擴張晶圓廠
臺積電在德國新建12英寸晶圓廠
英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體
封裝測試
第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在錫召開
“集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設(shè)項目”順利通過驗收
江蘇皋鑫電子半導(dǎo)體芯片項目開工
臺積電斥900億新臺幣建先進封裝廠
英特爾擴產(chǎn)先進封裝
設(shè)備與材料
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測
2023年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨情況
SEMI：2023年二季度全球硅晶圓出貨量情況
2024年光刻膠市場規(guī)模預(yù)測
半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展勢頭良好
山東有研刻蝕設(shè)備用硅材料及硅片擴產(chǎn)項目開工
離子注入設(shè)備市場機遇與挑戰(zhàn)共存
不可小覷的鎵和鍺
氮化鎵勢不可當(dāng)
羅姆收購Solar Frontier，擴大SiC產(chǎn)能
MACOM收購Wolfspeed射頻業(yè)務(wù)
博世收購TSI，擴產(chǎn)SiC
英飛凌將在馬來西亞建SiC晶圓廠
綜合信息
2023年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出情況預(yù)測
汽車半導(dǎo)體繼續(xù)領(lǐng)跑
半導(dǎo)體企業(yè)市值背后的邏輯與格局
新型芯片架構(gòu)需強化“軟件定義”
國調(diào)二期協(xié)同發(fā)展基金創(chuàng)立
無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)基金揭牌
上海半導(dǎo)體裝備材料二期基金完成新一期基金首關(guān)
武漢新增一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金
2023年上半年我國集成電路專利情況
歐盟理事會批準(zhǔn)《芯片法案》
德國計劃撥款220億歐元提振芯片生產(chǎn)
瑞薩電子宣布收購Sequans
博通收購VMware獲英國監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)放行