政策信息
財政部 稅務(wù)總局 關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知
省政府關(guān)于金融支持制造業(yè)發(fā)展的若干意見（蘇政規(guī)〔2023〕6號）
產(chǎn)業(yè)分析
2023年一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2023年一季度電子信息制造業(yè)運行情況
2023年一季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行分析報告
協(xié)會新聞
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會一行來江蘇調(diào)研
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會組團參加第五屆深圳國際半導(dǎo)體展
IC設(shè)計
2023年第一季度全球IC設(shè)計業(yè)前十大企業(yè)營收排名
EDA國創(chuàng)中心落戶南京
Cadence收購英國EDA公司Pulsic
AMD擴大賽靈思在愛爾蘭FPGA開發(fā)業(yè)務(wù)
合見工軟與華達九天共建數(shù)模混合設(shè)計與仿真EDA聯(lián)合解決方案
2023年二季度部分IC設(shè)計企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2023年二季度部分IC設(shè)計企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2023年一季度全球前十大晶圓代工廠營收
法國將為意法半導(dǎo)體和格芯新工廠提供29億歐元援助
臺積電轉(zhuǎn)產(chǎn)28納米前景受質(zhì)疑？
英特爾宣布將拆分并獨立運作晶圓代工業(yè)務(wù)
英特爾斥資新建多個芯片工廠
瑞薩發(fā)布三座本土晶圓廠擴產(chǎn)規(guī)劃
英飛凌德累斯頓12英寸晶圓廠動工
2023年二季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2023年二季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
Chiplet和異構(gòu)集成徹底改變了先進封裝
德州儀器計劃新建兩座工廠
臺積電最大封裝測試廠啟用
美光將在印度建封測工廠
2023年二季度部分封測企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2023年二季度部分封測企業(yè)投融資情況
設(shè)備與材料
2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長9.0%
SEMI：2023年第一季度全球硅晶圓出貨量情況
2026年世界12英寸晶圓設(shè)備市場預(yù)測
半導(dǎo)體設(shè)備市場或?qū)⒙氏茸叱鱿滦兄芷?/span>
干式光刻膠：半導(dǎo)體材料競爭新焦點
2023年碳化硅晶圓市場發(fā)展預(yù)測
電動汽車或?qū)⒊蔀閷捊麕О雽?dǎo)體“殺手級”應(yīng)用
國內(nèi)設(shè)備廠商應(yīng)力求向“專精”方向發(fā)展
2023年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化趨勢將更加明顯
三安光電攜手意法半導(dǎo)體在重慶設(shè)廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓
富士膠片擬收購半導(dǎo)體材料商KMG
日本投資公司擬收購光刻膠生產(chǎn)企業(yè)JSR
X-FAB宣布在美投資擴產(chǎn)規(guī)劃
安森美擬投資20億美元提高SiC芯片產(chǎn)量
2023年二季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2023年二季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
工信部將聚焦IC、超高清視頻、智能光伏等加強關(guān)鍵技術(shù)標準布局和制定
2023長三角集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展大會順利召開
乍暖還寒，半導(dǎo)體行業(yè)漸進式復(fù)蘇
東南大學集成電路學院揭牌
跨界造芯是一場馬拉松
北京集成電路學會正式揭牌成立
陳南翔：半導(dǎo)體需要全球化
歐盟批準為半導(dǎo)體研究項目提供80億歐元資金補貼
無錫集成電路政策3.0發(fā)布