卷首語
虎躍陽關(guān)萬事順，兔喜迎春歲月新——2023新年獻辭
政策信息
擴大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）
產(chǎn)業(yè)分析
2022年—2023年世界半導(dǎo)體市場發(fā)展情況預(yù)測
2022年前三季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進出口情況
2022年前三季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行分析報告
2022年中國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
產(chǎn)業(yè)論壇
中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢
莫大康：突破“根”的技術(shù)
協(xié)會新聞
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇成功舉辦
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈+法律服務(wù)調(diào)解平臺和實習(xí)基地在無錫揭牌
海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)（宿遷）對接會成功舉辦
首屆長三角（5+10）城市集成電路技能大賽暨中國職工技術(shù)協(xié)會城際職工職業(yè)技能大賽成功舉辦
IC設(shè)計
2022年三季度世界集成電路設(shè)計企業(yè)營收排名
中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)仍處于高速增長階段
2022年四季度部分IC設(shè)計企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2022年四季度部分IC設(shè)計企業(yè)投融資情況
晶圓工藝
2022年第三季度世界前十大晶圓代工廠商營收排名
全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線數(shù)量預(yù)測
2022年四季度部分晶圓制造企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2022年四季度部分晶圓制造企業(yè)投融資情況
封裝測試
全球半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)進入發(fā)展快車道
扇出型面板級封裝技術(shù)悄然綻放
2022年四季度部分封測企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2022年四季度部分封測企業(yè)投融資情況
設(shè)備與材料
2022年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨情況
2022年全球硅晶圓出貨量預(yù)測
2022年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備公司營收情況
2025年全球硅外延片市場規(guī)模預(yù)測
EUV光刻技術(shù)迎來廣闊市場發(fā)展空間
寬禁帶半導(dǎo)體鍛造產(chǎn)業(yè)長板
2022年四季度部分設(shè)備材料企業(yè)技術(shù)進步及項目進展情況
2022年四季度部分設(shè)備材料企業(yè)投融資情況
綜合信息
2022（第五屆）全球IC企業(yè)家大會在合肥舉辦
長三角一體化集成電路發(fā)展論壇：強化城市間協(xié)同與互補，打造世界級產(chǎn)業(yè)集群
AMD和ADI就專利侵權(quán)訴訟達成和解
2022年“中國芯”江蘇省IC企業(yè)入選獲獎名單
《小芯片接口總線技術(shù)要求》通過審定并發(fā)布
ISSCC 2023論文收錄情況
芯片大廠歐洲建廠道路不平坦
北京大學(xué)無錫電子設(shè)計自動化研究院落地