9月16日華進(jìn)邀您共話封測(cè)產(chǎn)業(yè)
2022年9月16日，華進(jìn)半導(dǎo)體將在無錫新湖鉑爾曼舉辦“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進(jìn)開放日”。“第九屆華進(jìn)開放日”作為華進(jìn)半導(dǎo)體三大品牌活動(dòng)之一，至今已成功舉辦八屆。
本次活動(dòng)將聚焦高性能計(jì)算封裝工藝等相關(guān)熱門議題（包括Chiplet、Hybrid bonding、近存計(jì)算高密度封裝等），以市場(chǎng)報(bào)告及技術(shù)交流為主要內(nèi)容，邀請(qǐng)知名半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)專家和高級(jí)管理人員，展示行業(yè)最新技術(shù)，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，交流企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)。本次活動(dòng)還設(shè)有茶歇、自助午餐，為大家提供一個(gè)輕松舒適的社交環(huán)境。
（封測(cè)聯(lián)盟秘書處）