艾科瑞思成立半導(dǎo)體微組裝設(shè)備與材料創(chuàng)新平臺
目前以混合鍵合工藝為代表的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)正推動下一代2.5D/3D封裝技術(shù)的快速發(fā)展，與此密切相關(guān)的半導(dǎo)體微組裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新也變得愈發(fā)重要。
近日，蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司在國內(nèi)率先搭建了集戰(zhàn)略規(guī)劃、國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)化、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局的半導(dǎo)體微組裝設(shè)備與材料創(chuàng)新研發(fā)平臺——艾科研究院。
該創(chuàng)新研發(fā)平臺將重點面向高性能IC的高精度混合鍵合、存儲類堆疊芯片微組裝、SiP模塊微組裝、車規(guī)級功率模塊微組裝等半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵設(shè)備進行技術(shù)攻關(guān)研發(fā)，同時制定行業(yè)技術(shù)路線圖與關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點、指標(biāo)與測試驗證方法，推動微組裝設(shè)備行業(yè)的質(zhì)量、工程師職業(yè)等級等標(biāo)準(zhǔn)工作，以及組建艾科研究院首屆產(chǎn)業(yè)專家咨詢顧問委員會，并邀請專業(yè)機構(gòu)SEMI全球副總裁居龍先生出任研究院名譽院長。
同時，艾科研究院的培訓(xùn)課程體系也將融入SEMI中國英才計劃，作為培訓(xùn)方面的一個專業(yè)板塊，為業(yè)界培養(yǎng)輸送更多的優(yōu)秀人才。
（封測聯(lián)盟秘書處）