第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)蓄勢(shì)待發(fā)
由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將于10月14-16日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。
全球IC企業(yè)家大會(huì)將繼續(xù)秉持國(guó)際化、專業(yè)化、品牌化原則，覆蓋了中國(guó)、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，除主論壇之外，還將舉辦“5G芯片”、“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新”、“RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用”、“智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片”、“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”、“半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展”等多場(chǎng)分論壇，從不同層面共同探討IC產(chǎn)業(yè)新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策、新動(dòng)能，以及對(duì)“新基建”“8號(hào)文件”等熱點(diǎn)話題進(jìn)行全面解讀。屆時(shí)，來自全球的企業(yè)家、行業(yè)組織、專家學(xué)者將與會(huì)發(fā)表主題演講，干貨十足，從不同角度和維度為IC產(chǎn)業(yè)奉上一場(chǎng)思想盛宴。
（協(xié)會(huì)秘書處）