集成電路行業(yè)簡訊 第130期
協(xié)會活動
于燮康：自主創(chuàng)新是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)最有力的出路
新聞動態(tài)
工信部：加快突破智能制造核心裝備
2018第一季全球十大封測公司排名新鮮出爐，華天同比增30%
觀察分析
集成電路企業(yè)呼喚造就更多的工匠
數(shù)據(jù)統(tǒng)計
平均銷售單價續(xù)揚 DRAM第一季營收季增5.4%再創(chuàng)新高
全球首季硅晶圓出貨創(chuàng)史上新高，市況持續(xù)看俏
信息速遞
通富微電與龍芯中科達成戰(zhàn)略合作
江蘇省委書記婁勤儉調(diào)研物聯(lián)網(wǎng)中心
2018年一季度中國集成電路產(chǎn)量384.2億塊，同比增長15.2%
中芯國際：2019年上半年量產(chǎn)14nm工藝 切入AI領(lǐng)域
華虹宏力eNVM再展技術(shù)優(yōu)勢 90納米低功耗平臺獲權(quán)威認可
一期投資7.3 億 廈門半導(dǎo)體簽約FPC項目并購協(xié)議
韋爾股份尋求收購豪威科技和思比科
紫光展銳西南研發(fā)中心項目落戶重慶