華進半導體“大板集成扇出先進封裝技術(shù)”獲選“第十二屆（2017年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”
由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會和中國電子報社共同舉辦的“第十二屆(2017年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”項目評選活動，經(jīng)過評選委員會按照評審條件和程序進行嚴格的綜合評價，評選出54項創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，華進通過前瞻性的戰(zhàn)略調(diào)研和戰(zhàn)略布局，以及近年來在先進封裝領(lǐng)域的辛勤耕耘，憑借“大板集成扇出先進封裝技術(shù)”斬獲此殊榮。
華進半導體作為中國國內(nèi)首家先進封裝創(chuàng)新研發(fā)平臺，在國際半導體封測領(lǐng)域中頗具影響力，是國家級封裝與系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心，在眾多先進封裝領(lǐng)域引領(lǐng)了國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)半導體先進封裝的發(fā)展路線，華進半導體早期就進行了Large Panel Level Fan-Out(大板扇出)的戰(zhàn)略調(diào)研和戰(zhàn)略布局。
2015年3月，華進半導體牽頭與25家國際知名公司如華為、通富微電、深南電路、矽品、中電45所、JSR、SCREEN、TOWA、化訊、ASM和ATOTEC等，共同成立了國內(nèi)首個Large Panel Fan-Out(大板扇出)聯(lián)合體，致力于開發(fā)大板扇出先進封裝技術(shù)，并旨在推動該技術(shù)在國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化，形成一個包括終端用戶、設(shè)計、封裝代工和材料裝備于一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。聯(lián)合體運作期間，形成了大版扇出的核心知識產(chǎn)權(quán)，申請了5項大板扇出核心專利。通過近年來的不懈努力，基于埋入（eWLB）工藝，開發(fā)出了兩套大板扇出封裝工藝路線，完成了320mm×320mm尺寸的單層RDL和單顆芯片的扇出型封裝樣品的制備，并解決了眾多工藝難題。該項技術(shù)基于晶圓級的技術(shù)儲備，積累了一定的材料、裝備配套預研基礎(chǔ)和設(shè)施，結(jié)合LCD、光伏與基板工藝技術(shù)，開發(fā)出低成本的晶圓級工藝水平的板級扇出封裝技術(shù)，實現(xiàn)了不同設(shè)備和技術(shù)間的融合。預計2018年6月底樣品完成可靠性測試，進一步推進板級扇出的產(chǎn)業(yè)化。
2018年初，基于前期的研發(fā)和技術(shù)積累，華進半導體得到了國家02重大定向?qū)ｍ椀闹С郑M行板級扇出封裝的共性和關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)和應用研究。同時，華進半導體積極參與國際SEMI標準的制定，針對板級尺寸的大小進行統(tǒng)一標準的制定，目前第二版標準意見征集中，此項國際標準的出臺將更快速地加快板級扇出的產(chǎn)業(yè)化進程。針對下一階段大板扇出的發(fā)展，華進半導體也進行了長遠的布局和規(guī)劃，下一階段將進行600mm×600mm的多顆芯片和多層RDL的集成工藝開發(fā)，并瞄準市場應用推動產(chǎn)業(yè)化。
（來源：華進半導體）