華進(jìn)半導(dǎo)體：持續(xù)支撐國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)
國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)——華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，自2012年8月建立以來(lái)，在國(guó)家重大科技專項(xiàng)的支持下，結(jié)合我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)和成套技術(shù)的研發(fā)，持續(xù)支撐國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)，并在部分領(lǐng)域引領(lǐng)國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。
華進(jìn)半導(dǎo)體通過(guò)以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，自主研發(fā)開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究。公司目前已形成銷(xiāo)售的主要產(chǎn)品有：8英吋/12英吋TSV Interposer設(shè)計(jì)、加工制造；8 /12英吋wafer bumping；WLCSP（Fan-in、Fan-out、CIS、指紋）；BGA/FCCSP封裝；成套封裝設(shè)計(jì)、仿真；測(cè)試及失效分析服務(wù)；先進(jìn)基板設(shè)計(jì)及加工服務(wù)等。已經(jīng)與華為、中芯國(guó)際、武漢新芯、長(zhǎng)電科技、展訊、華天科技、中電58所、愛(ài)普科斯、北京微電子等整機(jī)廠商、晶圓制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)等相關(guān)企業(yè)進(jìn)行了技術(shù)合作開(kāi)發(fā)，取得大量研發(fā)成果。同時(shí)，也為國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟成員單位與上下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)應(yīng)用和人才培養(yǎng)發(fā)揮了積極的作用。累計(jì)申請(qǐng)專利624項(xiàng)，其中發(fā)明專利606項(xiàng)；累計(jì)有效授權(quán)專利242項(xiàng)，其中國(guó)際專利授權(quán)：8項(xiàng)；專利涵蓋TSV、基板、3D封裝等多項(xiàng)技術(shù)；計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)：2項(xiàng)；2017年產(chǎn)生knowhow22項(xiàng)。
華進(jìn)半導(dǎo)體近年來(lái)通過(guò)整合資源，在構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)方面作出了積極有益地探索，將公司逐步打造成促進(jìn)江蘇乃至全國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力提升的公共服務(wù)平臺(tái)。全面打通工藝平臺(tái)，WLCSP、Wafer bumping、2.5D TSV Interposer等成套技術(shù)完成文件體系建設(shè)，多種成套技術(shù)通過(guò)國(guó)內(nèi)（國(guó)際）主流客戶的產(chǎn)品認(rèn)證，年增長(zhǎng)收入達(dá)到20%，2017年公司扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)2350萬(wàn)元。
2017年，公司服務(wù)企、事業(yè)單位，國(guó)內(nèi)外客戶超過(guò)300余家。通過(guò)多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，包括Intel、微軟、AMD、Synaptic、LittleFuse、TDK-EPCOS、華為、美新、德豪光電等，已啟動(dòng)ISO17025 資質(zhì)認(rèn)證。宇航和軍工客戶實(shí)現(xiàn)零的突破，在技術(shù)合作開(kāi)發(fā)方面跟航天科技、中電科技、中國(guó)科學(xué)院等集團(tuán)下屬研究院（所）和華為等企業(yè)形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系，支持多項(xiàng)國(guó)家的重大工程。華進(jìn)開(kāi)發(fā)的FOWLP技術(shù)完成全部工藝驗(yàn)證，電測(cè)結(jié)果合格，通過(guò)用戶認(rèn)證。牽頭由25家單位組成的大板級(jí)fanout技術(shù)聯(lián)合體，包括華為、矽品等海內(nèi)外知名企業(yè)。
至今已成功舉辦組織6屆“華進(jìn)開(kāi)放日”；邀請(qǐng)海內(nèi)外院士舉辦國(guó)際封測(cè)技術(shù)交流會(huì)11次；聯(lián)合材料產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟建立“先進(jìn)封裝材料應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)”；聯(lián)合法國(guó)著名市場(chǎng)調(diào)研公司Yole Development在無(wú)錫舉辦了4屆“國(guó)際先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)研討會(huì)”；與清華、北大、復(fù)旦、東南、交大等13所高校研究所簽定15項(xiàng) “大學(xué)合作計(jì)劃”進(jìn)行先進(jìn)封裝前瞻性技術(shù)研發(fā)；近兩年與國(guó)內(nèi)多家設(shè)備廠商建立“先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)裝備評(píng)估與改進(jìn)聯(lián)合體”；2014年與4家行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略調(diào)研合作；成功舉辦“華進(jìn)論壇” 16期，參加人員過(guò)千人次。
華進(jìn)半導(dǎo)體作為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝研究所，對(duì)江蘇乃至全國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升，持續(xù)帶動(dòng)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展提供技術(shù)支撐，并致力于整合國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個(gè)能聯(lián)動(dòng)設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計(jì)企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺(tái)。
（封測(cè)聯(lián)盟秘書(shū)處）