“江蘇省先進封裝與系統(tǒng)集成制造業(yè)創(chuàng)新中心”順利通過2017年度目標(biāo)評估考核
2017年11月23日，江蘇省經(jīng)濟和信息化委員會科技處唐世潔調(diào)研員、謝君智主任以及無錫市經(jīng)濟和信息化委員會科技處曹東亮處長、顧陶副處長，在華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司組織專家對“江蘇省先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心” 2017年度目標(biāo)任務(wù)的完成情況進行評估考核，公司總經(jīng)理曹立強、副總秦舒及各部門負責(zé)人參加了會議。
會上，曹總詳細匯報了華進半導(dǎo)體入圍江蘇省制造業(yè)創(chuàng)新中心試點企業(yè)一年來取得的進展成果及2017年度目標(biāo)任務(wù)完成情況。專家組認真聽取了匯報并查閱了目標(biāo)任務(wù)完成佐證資料，同時對相關(guān)問題進行質(zhì)詢與討論，最后，專家組一致認為華進半導(dǎo)體已完成“江蘇省先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心”試點建設(shè)目標(biāo)責(zé)任書（2017年度）規(guī)定的目標(biāo)任務(wù)。下一步，華進半導(dǎo)體將以創(chuàng)建國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心為發(fā)展目標(biāo)，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化，不斷增強自身持續(xù)發(fā)展能力。
（來源：華進半導(dǎo)體）